“这么细的丝，
怎么能用在芯片封装上？”
日前
在四川威纳尔特种电子材料有限公司
生产现场
记者初见铜镀钯键合丝时
不禁好奇地问
威纳尔员工在生产线上忙碌。
“铜镀钯键合丝是半导体封装领域的关键特种材料，我们新研发的产品可靠性在原有基础上提升了5倍。”威纳尔副总经理马珑珂接过话。细丝虽细，却要承受封装过程中的拉力、高温与长期运行考验。可靠性提升5倍，意味着芯片封装后的稳定运行寿命同步提升5倍，可适配野外基站、高低温极端温差等严苛环境……
靠着这样的产品，威纳尔在半导体封装材料供应链上站稳了脚跟，客户从国内头部半导体封装企业延伸至东南亚市场。
10月29日，威纳尔生产车间内机器轰鸣，40余条电镀生产线满负荷运行。据介绍，9月公司单月产值接近2000万元，单笔大额订单金额可达两三百万元级别。马珑珂告诉记者，受益于国家半导体产业支持政策和AI赛道竞争带动，公司当前在手订单已排至两个月后，整体供不应求。
威纳尔员工在生产线上忙碌。
订单饱满，一头连着半导体封装材料需求的持续释放，一头连着威纳尔产品质量提升带来的客户拓展。
去年，威纳尔整体营收约1.5亿元，今年设定的全年业绩目标为2亿元。目前，公司已超额完成前三季度既定目标，预计第四季度可顺利超额完成全年目标，超额比例至少20%。
与满产线相呼应的，是客户版图的持续扩展。当前，公司国内核心客户覆盖长电、江苏芯德半导体、宁波甬矽半导体等头部半导体封装企业。海外业务已稳步拓展至东南亚区域，在菲律宾、越南均布局有合作客户。
“产品质量是我们拓展客户的基础。”马珑珂说，在国内铜镀钯线赛道中，威纳尔是规模最大、客户应用场景最高端的厂商，可实现对部分高端应用场景海外品牌的替代。
据了解，威纳尔专家委员会由行业资深专家、铜合金精粉研究领域的材料学教授组成，熟悉客户生产运营全流程。其研发团队以研究生为主力，聚焦特殊元素添加等关键技术攻关。
除产品迭代与研发壁垒之外，威纳尔把目光放得更远。
公司的长远目标，是把企业打造为全球一流铜镀钯键合丝领域标杆企业，技术水准达到全球顶尖水平；落地到产业价值上，则要破解国内高端半导体封装键合丝材料被海外供应商“卡脖子”的行业痛点，实现高端应用场景全面国产替代。
“作为半导体封装材料供应链上的一环，我们期待把满产线、客户群和研发团队串成一条清晰的成长链条，让威纳尔在半导体封装材料供应链上走得更远。”马珑珂说。