11月6日，四川遂宁市利普芯微电子智能芯片封装测试产业化项目二期厂房装修改造现场一片火热，工人们各司其职忙作业。目前项目正在集中进行地面环氧施工、电镀车间地面防腐、吊顶丝杆安装、支架制作安装、检修灯安装和楼板洞口防护等关键工序。项目团队全力以赴向2026年2月底竣工节点全速迈进。
据了解，该项目总投资约8亿元，主要对二期生产厂房进行高标准洁净车间装修及配套设施建设，建成后将对提升区域集成电路产业水平、推动电子信息产业集群发展具有重要意义。
项目投产后，利普芯将聚焦4X4及以上大尺寸QFN、LQFP、WBLGA/BGA、FCDFNQFN/LGA/CSP/BGA等中高端产品的封装测试研发与规模制造，产品广泛应用于Sensor、TWS、PMIC、图像处理、MCU、RF、Memory、IoT、AI、新能源、处理器等多个前沿领域，年产量预计达50亿颗。
来源：李谨益 全媒体记者 杜鹃