政府信息公开

建设工程规划信息(智能芯片封装测试产业化项目)

来源:国家级遂宁经济技术开发区 发布时间:2021-11-29 16:36 浏览次数: 字体: [ ] 收藏 打印

遂宁市自然资源和规划局经开区分局

建设工程规划信息

建设单位

四川遂宁市利普芯微电子有限公司

建设位置

遂宁经开区中环大道西二段东侧、遂乐路北侧(西宁XC13-03-07地块)

项目名称

智能芯片封装测试产业化项目

国土证

办理情况

不动产权证书(川(2021)遂宁市不动产权第00660878号)

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