近日，四川和恩泰半导体有限公司（以下简称和恩泰）的生产车间一片繁忙。机械运转声交织，工人们熟练地将一颗颗成品芯片进行称重、打包、贴单，这批价值4000余万元的订单将出口至泰国客户手中。
“接到订单后，公司迅速投入生产。”四川和恩泰半导体有限公司董事长邓飞宇说，从去年年底开始，公司订单不断，目前已排至6月份，产品主要销往俄罗斯、美国、东南亚以及中国台湾等市场。
作为一家专注于储存领域的高新技术企业，和恩泰集设计、研发、制造、销售、服务为一体，产品和服务涵盖固态硬盘、嵌入式存储芯片、存储卡、内存模组和客制化服务。2024年，公司聚焦封装技术前沿，成功攻克并封装了LGA、QFN、BGA等高难度、高附加值的新型产品，实现芯片封装技术提升至8叠并量产。
“技术创新是核心力量，2023年和2024年公司每年研发投入均超过2000万元，并在深圳组建了30余人的研发团队。”邓飞宇表示，随着技术的不断升级，产品也在市场上备受青睐。不仅获得国内客户的认可，还成为美国闪迪、韩国三星、日本铠侠等众多海外大厂的稳定供应商。目前，公司产品出口比例达90%以上。
品牌建设同样是公司发展的关键一环。近年来，公司积极布局品牌建设，注册成立自有品牌“登高者”。同时不断优化产品设计与服务质量，打造高端存储品牌形象，逐步减少产品代工订单占比，提升产品附加值。谈及公司未来规划，邓飞宇说，下一步将持续加大研发投入，凭借技术实力与市场布局，全力冲刺今年营收突破10亿元的目标。