8月10日，四川井明电子有限公司多层高精密印制电路板制造项目投产仪式在遂宁经开区举行。高端PCB产线正式投产运行，为经开区电子信息产业集群再添重要支撑。
据介绍，井明电子多层高精密印制电路板制造项目总投资3亿元，聚焦高端精密电路板研发生产，项目全面达产后预计实现年销售额2.5亿元，直接带动300余人就近稳定就业。该产线落地投产，有效填补经开区高端多层PCB制造领域空白，将吸引上下游配套企业加速集聚，持续完善本地电子信息产业生态。
仪式上，遂宁经开区相关负责人表示，项目投产既是井明电子全新发展起点，也是经开区电子信息产业迈向高端化的重要契机。希望企业立足园区、深耕主业，牢牢把握PCB产业升级风口，充分发挥自身技术、产能优势，稳步推进生产运营，持续加大创新研发投入，全力推动项目尽早达产达效，充分释放项目经济与社会效益。
当前，遂宁经开区正全力做强电子信息主导产业，持续招引培育高端PCB、半导体、智能终端优质项目，不断深化政企常态化协同合作。园区将持续聚焦产业链短板精准发力，抓实项目引进、建设、投产全流程服务，推动实体经济提质增效，奋力打造成渝地区具有核心竞争力的电子信息产业高地。