这段时间，四川英创力电子科技股份有限公司三期项目正抓紧施工，主体厂房内部装修以及外部雨污管网、道路等附属工程建设均进入收尾阶段，整体项目已达总工程量的90%，预计在7月中旬将进入试投产。
“为了布局高端市场，公司去年就组建团队、定制设备、开发工，确保三期项目建成后能立即投产。”四川英创力电子科技股份有限公司董事会秘书艾克华介绍。
据悉，三期项目作为英创力电子转型升级、布局高端市场的重要抓手，产品将从单一的普通通孔多层板拓展至IC载板、miniled基板等类型的高端产品，业务类型将从原来的单一生产成品拓展至PCB设计、PCB板制造和贴装“一站式”服务，产品价值比原来提高10倍。