经开区恩彼特智能产业园内四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式投产

日前，遂宁经开区恩彼特智能产业园内四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式投产，工人正在车间忙碌。

　　据悉，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术，主要客户有金士顿旗下的台湾傲腾、广州商科、传音控股等，年产能5000万片存储芯片，产值约10亿元，填补了全市封装测试种类空白，对提升遂宁电子信息产业集聚水平和产业层次具有重要意义。