项目概况：该项目总投资约4.6亿元人民币，由四川明泰电子科技有限公司兴建，占地面积94.39亩，项目分三期实施，一期位于微电园，投资0.6亿元，购置高速焊线机、全自动银浆粘片机等设备150台（套）；二三期投资4亿元，建设约8万平方米的厂房、配套设施及采购设备，项目主要生产有线宽0.8微米以下集成电路,多芯片封装(MCM)等先进封装与测试，功率器件的封装与测试。 项目效益：项目全部建成后，年产值可达到约3亿元人民币。
