12月31日，遂宁市利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式举行。市委常委、市政府常务副市长杜海洋同志宣布开工令。遂宁经开区党工委书记向莉现场致辞。

利普芯经过多年发展，已在深圳、成都、遂宁等多地布局，业务涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试，目前拥有员工1000余人，申请各类知识产权160余项，获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、四川省企业技术中心。在全球半导体行业飞速发展，国产替代进程不断加快，国内封装市场持续增长的背景下，利普芯启动了智能芯片封装测试产业化项目，全力推动产业升级和规模扩大。

据了解，该项目计划投资18.5亿元，此次开工建设新建厂房及配套设施41000平方米，同步增加生产和研发设备。项目拟于2022年完成D区土建建设，2023年进行装修；2022年C区设备陆续进场安装调试；预计2026年遂宁利普芯项目全面达产。截至目前，项目已投资3亿多元，完成了C区剩余厂房装修及部分设备订购，即将开启D区新厂房及相关配套建设。

遂宁经开区党工委书记向莉说：“利普芯在遂宁创业的6年，始终心系遂宁、情系遂宁，坚定不移的扎根遂宁，已建设成为四川集成电路和功率器件领域的龙头企业。在中国芯片技术攻坚的关键节点，智能芯片封装测试产业化项目落地建设，体现出利普芯的坚持、坚守、敏锐的视角以及作为民族企业的责任和担当。”

向莉希望，利普芯能以此次开工仪式为新起点，抢抓机遇、乘势而上，早日实现“建设国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”的愿景，为遂宁经开区打造产业地标，实现集成电路并跑成渝作贡献，为全市筑“三城”兴“三都”、加速升腾“成渝之星”注入强劲动力。

利普芯相关负责人表示，将严格按照相关法律法规和规划方案，与合作伙伴精心组织、精心管理、精心施工，携手打造精品项目，力争早日建成投产，实现既定产能产值。

市政府副秘书长张磊，区党工委委员、管委会副主任刘永红出席，市、区相关部门及利普芯在遂高管参加活动。