为支持园区重点项目建设，2018年，和懋半导体(四川)有限公司与园区签订搬迁协议，整厂搬迁至西宁片区台商工业园，并投资新项目。

2020年2月8日，该项目正式进场施工。

“争分夺秒”这是和懋半导体封装测试及芯片制造项目现场代表袁辉2020年的真实感受。

目前厂房主体已经完成，正在进行厂房场坪。施工现场，机器声轰鸣、热火朝天;项目展板，一张张规划蓝图、一个个时间节点，展示着项目从引进、落户到建成的全貌。

“时间在跑，我们也在跑。”现场负责人李德平说道，项目正在争分夺秒施工建设，我们努力追平因疫情延误的施工期，确保如期完工。在确保安全施工、绿色施工的前提下，倒排工期、挂图作战，保质保量加快推进，助力经开区疫后重振和高质量发展。

据了解，项目总投资6亿元，占地40亩，建设面积约4万平方米，项目建成后可实现年销售收入6亿元，实现税收2000万元，解决300人就业。

“公司的订单已经排到2021年4月。”公司负责人李德平说道，公司主要生产半导体芯片及电子元器件，产品广泛应用于PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手机、车用、超音波、仪器等。今年国内市场需求旺盛，公司订单不断，就等厂房建成投产。虽然受疫情影响，公司设备和关键技术人才不能如约而至，但是公司上下信心满满，准备投入2条生产线，加快设备前期的组装调试，2021年继续争分夺秒和时间赛跑，力争早日投产。