目前

遂宁经开区利普芯微电子有限公司

智能芯片封测板块二期项目

按进度推进

施工进度已达总工程量的85%

近日，记者在项目现场看到，数百名工人正在抢抓主体厂房、配套宿舍以及库房的内外墙装饰装修工作，内部的水电、消防，以及门窗等配套设施，也在同步跟进中，预计今年6月底完成建设。

“目前主体厂房在做外墙施工，宿舍楼也在做外墙，预计今年六月完成项目进度达到交付的标准。”利普芯智能芯片封测项目（二期）施工单位现场经理曹卫军表示，为保障项目顺利施工，项目施工方精细谋划、倒排工期、明确责任，从资金投入、人员配备、材料预订等各方面给予保障，推动项目早日完工。

据了解，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。